半導(dǎo)體的封裝技術(shù)，一個微芯片包含上百億個晶體管，縱橫交錯的鏈接而又有序的工作，不管是麒麟990還是驍龍855，拼得就是比分和速度，半導(dǎo)體組裝是一個復(fù)雜的拼接過程，需要每一段工藝控制好，才能得出一個良好穩(wěn)定的產(chǎn)品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊點包封、焊線加固、die bond、元件固定等點膠作業(yè)，對半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作起到了關(guān)鍵的作用。

      作為小芯片點膠制程的需要，我們?yōu)榘雽?dǎo)體封裝提供半導(dǎo)體吸嘴，頂針，半導(dǎo)體點膠頭，芯片鍵合劈刀等各類半導(dǎo)體工具。
      出膠微孔20μm-600μm
      內(nèi)壁鏡面拋光保證真圓度
      公差±1μm
      材質(zhì)：鎢鋼 陶瓷 不銹鋼