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半導(dǎo)體封裝芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）
viewing count: 45release time: 2025-04-16
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用精密焊接技術(shù)，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質(zhì)將芯片的鍵合區(qū)與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護起來，構(gòu)成獨立的電子元器件的工藝。 半導(dǎo)體芯片封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為它提供一個發(fā)揮半導(dǎo)體芯片功能的良好工作環(huán)境，以使之穩(wěn)定、可靠、正常地完成相應(yīng)的功能。但是芯片的封裝只會限制而不會提高芯片的功能。在這樣的情況下，全世界都在努力研究并并不斷推出新的封裝形式，以 限度地發(fā)揮半導(dǎo)體芯片尤其是半導(dǎo)體集成電路本應(yīng)有的功能，減小因封裝對芯片功能產(chǎn)生的影響。半導(dǎo)體芯片封裝流程可以分為“前道”流程和“后道”流程兩部分。其中，“前道”流程包括芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）兩道工序，是整個半導(dǎo)體芯片封裝流程中至關(guān)重要的兩道工序，它們決定了整個封裝流程的成敗；“后道”流程則包括塑封、后固化、高溫貯存、去飛邊、浸錫（電鍍）、切筋（打彎）、測試分類、mark、包裝等工序，“后道”流程中測試分類也是比較重要的一道工序，它決定了產(chǎn)品的“去留”。本文將著重介紹貼片和鍵合這兩道工序。
芯片鍵合（Die Bonding），是將半導(dǎo)體芯片固定于基板或引線框架的Pad上的工藝工程。裝片需要選擇與芯片相匹配的基座或Pad的引線框架，因為若基座或Pad太大，則會使內(nèi)引線寬度太大，在“后道”塑封過程中會由于塑封體流動產(chǎn)生的應(yīng)力而造成內(nèi)引線斷裂、塌絲等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致TEST不良品增多。 另外，為了形成良好的裝片成品率，還需要完善的工藝要素與之相配合，主要包括：溫度、時間、氣氛、壓力等幾種因素。 因此裝片工序有兩大質(zhì)量要求：產(chǎn)品質(zhì)量要求和工藝質(zhì)量要求。
引線鍵合（Wire Bonding） 鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導(dǎo)體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來。鍵合的目的是把半導(dǎo)體器件芯片表面的電極與引線框架的外引線連接起來，鍵合也有其相應(yīng)的工藝要素，分別是超聲功率、 壓力、時間、溫度（相對于金、銅絲鍵合而言）。
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