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半導(dǎo)體封裝芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）
瀏覽數(shù): 43作者：網(wǎng)站編輯 發(fā)布時(shí)間: 2025-04-16 來源：本站
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用精密焊接技術(shù)，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質(zhì)將芯片的鍵合區(qū)與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護(hù)起來，構(gòu)成獨(dú)立的電子元器件的工藝。 半導(dǎo)體芯片封裝的目的，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為它提供一個(gè)發(fā)揮半導(dǎo)體芯片功能的良好工作環(huán)境，以使之穩(wěn)定、可靠、正常地完成相應(yīng)的功能。但是芯片的封裝只會(huì)限制而不會(huì)提高芯片的功能。在這樣的情況下，全世界都在努力研究并并不斷推出新的封裝形式，以 限度地發(fā)揮半導(dǎo)體芯片尤其是半導(dǎo)體集成電路本應(yīng)有的功能，減小因封裝對(duì)芯片功能產(chǎn)生的影響。半導(dǎo)體芯片封裝流程可以分為“前道”流程和“后道”流程兩部分。其中，“前道”流程包括芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）兩道工序，是整個(gè)半導(dǎo)體芯片封裝流程中至關(guān)重要的兩道工序，它們決定了整個(gè)封裝流程的成??；“后道”流程則包括塑封、后固化、高溫貯存、去飛邊、浸錫（電鍍）、切筋（打彎）、測(cè)試分類、mark、包裝等工序，“后道”流程中測(cè)試分類也是比較重要的一道工序，它決定了產(chǎn)品的“去留”。本文將著重介紹貼片和鍵合這兩道工序。
芯片鍵合（Die Bonding），是將半導(dǎo)體芯片固定于基板或引線框架的Pad上的工藝工程。裝片需要選擇與芯片相匹配的基座或Pad的引線框架，因?yàn)槿艋騊ad太大，則會(huì)使內(nèi)引線寬度太大，在“后道”塑封過程中會(huì)由于塑封體流動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成內(nèi)引線斷裂、塌絲等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致TEST不良品增多。 另外，為了形成良好的裝片成品率，還需要完善的工藝要素與之相配合，主要包括：溫度、時(shí)間、氣氛、壓力等幾種因素。 因此裝片工序有兩大質(zhì)量要求：產(chǎn)品質(zhì)量要求和工藝質(zhì)量要求。
引線鍵合（Wire Bonding） 鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導(dǎo)體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來。鍵合的目的是把半導(dǎo)體器件芯片表面的電極與引線框架的外引線連接起來，鍵合也有其相應(yīng)的工藝要素，分別是超聲功率、 壓力、時(shí)間、溫度（相對(duì)于金、銅絲鍵合而言）。
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