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半導(dǎo)體芯片封裝是指利用精密焊接技術(shù)，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質(zhì)將芯片的鍵合區(qū)與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護(hù)起來，構(gòu)成獨(dú)立的電子元器件的工藝。 半導(dǎo)體芯片封裝的目的，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為它提供一個發(fā)揮半導(dǎo)體芯片功能的良好工作環(huán)境，以使之穩(wěn)定、可……[詳情]

作為半導(dǎo)體芯片制造的后道工序，芯片封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合（Die Bonding)、引線鍵合（Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。這些工藝可根據(jù)封裝技術(shù)的變化進(jìn)行調(diào)整、相互結(jié)合或合并。芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工……[詳情]

非接觸式噴射滴膠 ( Non-Contact Dispensing) 目前非接觸式噴射滴膠按其驅(qū)動方式不同可分為：氣動驅(qū)動式噴射點(diǎn)膠和壓電驅(qū)動式噴射點(diǎn)膠。噴射點(diǎn)膠技術(shù)，通過動量使膠水高速噴射至基板上并形成微點(diǎn)，由于不再需要針頭點(diǎn)膠中用于克服膠水附著實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠的z軸運(yùn)動，噴射技術(shù)大幅度提高了點(diǎn)膠速度。當(dāng)從一個點(diǎn)膠位置……[詳情]

微電子封裝工業(yè)中包含許多的膠體涂覆技術(shù)，一般用來完成點(diǎn)的點(diǎn)膠，線的點(diǎn)膠，面（涂覆）的點(diǎn)膠。根據(jù)膠粘劑涂覆技術(shù)的特征常用的涂覆技術(shù)可分為大量式點(diǎn)膠（MassDispensing），接觸式點(diǎn)膠（ContactDispensing），非接觸式點(diǎn)膠（Non-ContactDispensing），每一類又有衍生出幾種方式。接觸式……[詳情]

鋰電池涂膠裝備基于新能源鋰電池封裝段，通過對電芯、側(cè)板、端板、絕緣片、殼體、PACK、下箱體等進(jìn)行涂膠來實(shí)現(xiàn)粘接、密封、導(dǎo)熱等功能。鋰電池電芯涂膠機(jī)具有以下技術(shù)特點(diǎn)：一是采用NXT技術(shù)的固瑞克壓盤泵和高密封性中轉(zhuǎn)桶，實(shí)現(xiàn)膠水的加熱、攪拌、真空脫泡，低液位報(bào)警，加料不停機(jī)；二是采用雙伺服計(jì)量系統(tǒng)PR-Xv，耐磨蝕性設(shè)計(jì)，……[詳情]

固晶機(jī)Die Bonder是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其主要作用是將芯片（晶圓 ）與封裝基板之間的電連接點(diǎn)（焊點(diǎn)）牢固連接，以實(shí)現(xiàn)電氣連接和物理支持。固晶機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中扮演著重要角色，以下是固晶機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝技術(shù)的簡要說明： 固晶機(jī)（Die bonder ……[詳情]

Camalot Prodigy點(diǎn)膠機(jī)采用尖端技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更快的處理速度、更高的精度和更高的產(chǎn)量。該機(jī)器的X-Y龍門系統(tǒng)、線性驅(qū)動技術(shù)、精細(xì)的運(yùn)動控制和堅(jiān)固的框架設(shè)計(jì)提供了出色的性能和可靠性。 憑借先進(jìn)的線性驅(qū)動架構(gòu)和穩(wěn)定的框架，Prodigy可以在高速下實(shí)現(xiàn)高精度，從而在全速下以+/-35μ3 Sigma的點(diǎn)放置精度持續(xù)獲得更好的產(chǎn)量。 該機(jī)器還具有創(chuàng)新的板級選項(xiàng)，可以在X方向上將分配面積增加一倍甚至三倍，從而加工尺寸高達(dá)900毫米的產(chǎn)品。 接觸式和非接觸式加熱選項(xiàng)，包括加熱升降卡盤，都能[詳情]

高凱GK壓電閥PT-JET5020R壓電式熱熔膠噴射點(diǎn)膠閥是高凱第三代熱熔膠壓電噴射技術(shù)，集高速、高質(zhì)、靈活性強(qiáng)的點(diǎn)膠方式和低廉的成本于一體?？稍谧罡?20°C的溫度區(qū)間下完成精準(zhǔn)的非接觸式噴射點(diǎn)膠，滿足各類復(fù)雜點(diǎn)膠模型的應(yīng)用要求。先進(jìn)的熱熔膠噴射點(diǎn)膠方案，可極大提升生產(chǎn)效率，縮短點(diǎn)膠周期，提高產(chǎn)品封裝性能。[詳情]

Mingseal銘賽壓電噴射閥KPS2000 是一款能夠應(yīng)對低、中、高、超高粘度介質(zhì)的新一代高速、精密、非接觸式噴射系統(tǒng)，根據(jù)應(yīng)用介質(zhì)的不同，該型壓電閥有UV型、抗腐性型、PUR型等配置可選。 噴膠的穩(wěn)定性、一致性 撞針導(dǎo)向座與流道螺紋直連，增加導(dǎo)向座與流道同軸及導(dǎo)向設(shè)計(jì)閥體噴射力同比增加20%，可支持更高粘度膠水(高達(dá)500000mPas)，更優(yōu)化的噴嘴、撞針結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合平滑梯形波控制技術(shù)，膠水噴射散點(diǎn)率<0.5%，氣泡控制良好。 更快的工藝恢復(fù)能力 輔助增強(qiáng)版ADJ校準(zhǔn)[詳情]

所有marco點(diǎn)膠系統(tǒng)的心臟都在快速、精確和持續(xù)地跳動。的驅(qū)動力 marco Superior Jet點(diǎn)膠閥和一系列模塊化閥允許高精度、快速地分配各種介質(zhì)，公差小于分配體積的1%。憑借marco獨(dú)特的壓電驅(qū)動，閥門工作快速可靠，無需接觸即可點(diǎn)膠 以及接觸式點(diǎn)膠（例如用針）。在標(biāo)準(zhǔn)配置中，點(diǎn)膠頻率增加 在連續(xù)操作中……[詳情]

諾信Nordson PICO XP 噴射系統(tǒng)可以確保在不同膠閥之間、膠閥維護(hù)后以及溫度上升或下降時實(shí)現(xiàn)同樣的超高精度(XP)、可重復(fù)的非接觸式微量點(diǎn)膠。該系統(tǒng)包括一個 PICOPμlseXP 噴射閥和PICOToμchXP控制器，帶有直觀的觸摸屏界面，便于設(shè)置。它能夠以高達(dá) 1000 Hz（每秒膠點(diǎn)）的速度持續(xù)噴涂小至……[詳情]

MDV 3250+FC系列微點(diǎn)膠閥是整個行業(yè)中最強(qiáng)勁的壓電噴射閥之一。 這一高性能噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)專為超高精度的非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并廣泛適用于最高粘度為2000Pas的各種流體。 [詳情]